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K1050X射頻等離子清潔刻蝕灰化儀
全部分類
K1050X1
K1050X2
K1050X原理圖
Plasma operating

K1050X射頻等離子清潔刻蝕灰化儀

產品型號:
K1050X
K1050X1
K1050X2
K1050X原理圖
Plasma operating
產品描述

K1050X射頻等離子清潔刻蝕灰化儀

K1050X射頻等離子處理單元由固態射頻發生器結合調諧電路組成。在等離子處理過程中,“自動調諧”功能可確保RF功率自動與系統或負載的任何變化進行阻抗匹配。這意味著將腔室內的射頻等離子條件保持在最佳狀態-這很重要,因為它可以加快反應時間,提高結果的可重復性,并在RF周期內保護電源。具有同時兩種處理氣體流量針閥監控,全部或部分通氣口控制。它的腔室為圓柱形,樣品裝載為抽屜式抽拉系統,方便使用。

K1050X等離子桶式反應器經過精心設計,可以承受大量使用-每天24小時處理某些等離子灰化計劃-具有微處理器控制和自動操作功能,并具有耐用性和操作簡便性。各向同性(各個方向)的桶式系統等離子刻蝕或等離子灰化,適用于廣泛的應用。K1050X使用低壓射頻感應產生的氣體放電來以柔和、可控的方式修飾樣品表面或去除樣品材料,與其它方法相比的一個顯著優勢是等離子蝕刻和灰化過程是干燥的(不需要濕化學藥品),并且在相對較低的溫度下進行,所產生的“燃燒”產物可通過真空系統方便地在氣流中帶走。

真空系統為旋轉機械泵(K1050X)或可選用膜片泵作為前級真空的渦輪分子泵(K1050XT)。

此系統通常使用氧及氬的混合氣體,氧去除有機物質(碳氫化合物),氬對樣品表面進行刻蝕。K1050X RF等離子桶式反應器設計用于等離子蝕刻,等離子灰化和等離子清潔應用。射頻等離子體可對各種樣品和基板進行低溫修飾。等離子體蝕刻在半導體行業應用較廣,因為K1050X可以用于使用反應氣體(例如CF 4)去除硅層,以及用于使用氧氣去除光刻膠。

儀器特點:

•   緊湊的臺式系統,節省空間

•   固態射頻發生器及調諧電路,全自動控制,易操作

•   抽屜式結構,裝/卸樣品方便

•   兩種處理氣體

•   低溫灰化過程

•  在灰化過程結束后自動終止

推薦應用:

•   煤的灰化;有機材料(例如環氧樹脂,過濾器,食品等)微觀灰化

•   SEM&TEM中有機樣品刻蝕

•   SEM、TEMSPM樣品或樣品夾Plasma清潔清洗

•   去除光刻膠及電子元件中的包膠,包括外延層的等離子蝕刻

•   塑料品的表面處理,實現從疏水到親水的轉化,改善塑料的油漆和上墨特性

•   石棉試樣制備,人造礦物纖維及石棉檢測

•   鍵合樣品預處理

•   對于需要更清潔真空環境的等離子蝕刻和等離子清潔應用,請選用K1050XT

當等離子蝕刻應用涉及使用氧氣作為工藝氣體時,出于安全原因,強烈建議使用Edwards RV3 Fomblinized或類似的合成油旋轉機械泵。當然,在需要避免使用油基旋轉機械泵的地方,也可選擇干式真空泵。注:本產品專供科研用途。

 

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